关于莱达——

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成立于2022年

创始人苏辉博士是中央“千人计划”专家

50,000平方米研发办公、生产车间及配套

立足温岭

共建激光传感产业

产品中心——

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25G CWDM SFP28
描述：
25G CWDM SFP28 光收发模块广泛应用于25G以太网和5G前传CPRI/eCPRI，通过一对单模光纤传输距离最高可达10km或20km。
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25G BIDI SFP28
描述：
25G BIDI SFP28 光收发模块广泛应用于25G以太网和5G前传CPRI/eCPRI，通过一对单模光纤传输距离最高可达10km或20km。
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10G SFP+CWDM
描述：
10G SFP+ CWDM光收发模块广泛应用于10G以太网、光传送网（OTN OTU2e）和10G CPRI基站前传，同时兼容同步光网络（SONET OC-192 / SDH STM-64）和10G光纤通道，通过一对单模光纤传输距离最高可达10km至80km。
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10G SFP+BIDI
描述：
10G SFP+ BIDI 设计用于10G以太网，OTN OTU2e，10G光纤通道，SONET OC-192和SDH STM-64链路，通过单工单模光纤
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1.25G SFP+LR
描述：
10G SFP+ LR 是一款高密度、低功耗、低成本万兆光模块，广泛应用万兆以太网光纤数据通信领域，是万兆模块的主流产品。
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1.25G LR
描述：
1.25G LR是一款高性能、低成本的光模块，主要应用于千兆以太网。支持高达1250Mbps的数据传输，支持10km距离的SMF。
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1.25G BIDI
描述：
1.25G BIDI是一款高性能、低成本的光模块，主要应用于千兆以太网。支持高达1250Mbps的数据传输，支持10km距离的SMF。
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激光雷达传感器芯片
描述：
该产品将尺寸仅为10平方微米的SPAD (单光子雪崩二极管)像素*2和测距处理电路封装在单个芯片上，形成了紧凑的1/2.9型外形尺寸，可进行高精度、高速度的距离测量。SPAD是一种像素结构，可利用雪崩倍增技术，将单个入射光子的电子放大，从而形成雪崩式叠加。高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的普及对汽车激光雷达的探测和识别能力有了更高的要求，此款新型传感器可提升激光雷达的表现，从而有助于实现安全、可靠的未来移动出行。
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光传感器元件
描述：
光传感器为热电效应原理，感应元件采用绕线电镀式多接点热电堆，其表面涂有高吸收率的黑色涂层。热接点在感应面上，而冷结点则位于机体内， 冷热接点产生温差电势。在线性范围内，输出信号和光照度成正比。为减小温度的影响则配有温度补偿线路，为了防止环境对其性能的影响，则用经过精密的光学冷加工磨制而成的两层石英玻璃罩。
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光传感器芯片
描述：
光学数字传感器芯片是一种新型低功耗光学传感器芯片。该器件内置多个传感器，并具有高度的模拟集成度。支持红/绿/蓝 （RGB） 光信号检测、环境光 （ALS） 检测、接近检测以及红外 （IR） 信号和温度信息测量。高集成度特性有效降低了系统成本，节省了多个外部元器件，大大简化了设计。光学数字传感器芯片可广泛应用于X射线检测领域，如工业X射线检测、医用X射线检测、安防X射线检测、伺服电机编码器、手机通讯等领域。
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